Fitur VCSEL
Karena VCSEL dan laser pemancar tepi memiliki struktur berbeda, yang menentukan variasi karakteristik dan kinerjanya, parameter dasar kedua laser ditunjukkan pada tabel di bawah.
Perbandingan struktur dan kinerja antara laser pemancar tepi dan VCSEL
Tabel tersebut menunjukkan bahwa daerah aktif VCSEL berukuran kecil dan memiliki rongga yang pendek, membuat pengoperasian arus mode longitudinal tunggal, ambang batas rendah (sub-miliamp) lebih mudah. Sebaliknya, zona aktif harus lebih besar agar dapat memperoleh gain yang cukup tinggi. Reflektivitas cermin berongga minimal harus 99 persen. VCSEL diharapkan dapat digunakan dalam berbagai aplikasi transfer data dan komunikasi optik berkecepatan tinggi karena frekuensi osilasi relaksasinya yang tinggi. Arah emisi cahaya VCSEL tegak lurus terhadap permukaan substrat, sehingga memungkinkan pembatasan medan cahaya lateral yang baik. Tes wafer penuh menghasilkan sinar melingkar, dan pembuatan array dua dimensi sederhana. Wafer epitaksi dapat mengurangi biaya produksi sebelum proses penuh selesai.
Keunggulan VCSEL
aku. Sinar keluar berbentuk lingkaran dengan sudut divergensi yang sederhana, sehingga mudah dipasangkan dengan serat optik dan komponen optik lainnya sekaligus sangat efisien.
2. Memiliki kemampuan untuk melakukan modulasi berkecepatan tinggi dan dapat digunakan dalam sistem komunikasi serat optik berkecepatan tinggi jarak jauh.
3. Karena area aktifnya kecil, mode longitudinal tunggal dan operasi ambang batas rendah mudah dilakukan.
4. Efisiensi konversi elektro-optik bisa lebih besar dari 50%, yang berarti masa pakai perangkat lebih lama. 5. Mengimplementasikan array dua dimensi secara sederhana, menerapkannya pada sistem pemrosesan logika optik paralel, mencapai pemrosesan data berkecepatan tinggi dan berkapasitas besar, dan menggunakannya pada perangkat berdaya tinggi.
6. Chip dapat diuji dan produk disaring sebelum dikemas, sehingga menurunkan biaya produk secara signifikan.
7. Dapat digunakan dalam laminasi sirkuit terpadu optik dengan teknologi mikromekanis.